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發布日期：2026-06-01

近年，為強化我國共契軟體採購在「資安防護」與「資訊透明機制」方面的整體效能，並進一步提升資訊服務品質及供應鏈的信任度，持續搜集更多產品資訊，供政府機關採購時參考，為協助軟體原廠及代理商掌握產品公開徵求時所需配合的重點事項，特辦理本次公開徵求說明會。

本次說明會將針對公開徵求作業流程、投件資格與注意事項、資安規範與限制、AI工具使用揭露規範、SBOM與軟體元件表填報、系統操作與文件上傳等進行完整說明，以協助廠商順利完成產品提報作業。

115年【電腦軟體共同供應契約採購－套裝軟體】產品公開徵求說明

一、主辦單位：數位發展部數位產業署

二、執行單位：財團法人資訊工業策進會

三、參加對象：以共同供應契約套裝軟體標原廠、代理商為主，亦歡迎有興趣參與的資服業者共襄盛舉，因座位有限，每家廠商最多現場參與人數以2人為限，本活動亦開放線上參與(如下方連結)，不限人數。

四、辦理日期、地點及報名網址：

(一)日期：115年6月15日(一)下午14:00-17:00

(二)地點：台北市民生東路四段133號1樓101會議室(科技服務大樓)

(三)報名網址：(如下方連結)

活動議程

時間	議題內容	主講單位
13:40~14:00	貴賓報到
14:00~14:10	主辦單位致詞	數位產業署
14:10~14:50	•產品公開徵求作業說明 ⇒產品公開徵求作業流程 ⇒系統操作與文件上傳	資訊工業策進會數轉院周靜芳專案經理
14:50~15:05	•資安要求規範 ⇒產品公開徵求資安規定 ⇒履約管理資安要求說明	資訊工業策進會科法所林鈺禎法律研究員
15:05~15:25	休息時間
15:25~15:45	•SBOM生成實作教學 ⇒SBOM開源工具說明 ⇒實作如何產出SBOM	資訊工業策進會資安所邱冠龍資深工程師
15:45~16:00	•軟體產品元件表蒐集說明 ⇒蒐集時機及方法 ⇒產品元件表填寫方式、注意事項及範例	資訊工業策進會數轉院王玉菁專案經理
16:00~16:30	交流與討論	數位產業署、資訊工業策進會
16:30	結束